13.11.2018 11:31

В Intel спешат с модемом 5G


В Intel обещают ускорить работу над своим новым модемом 5G с тем, чтобы начать его массовый выпуск на рынок в 2H2019. Выпуск чипсетов XMM 8160 позволит компании Apple и другим производителям смартфонов приступить к тестированию этих изделий в 2019 году, но в устройствах они вряд ли появятся ранее 1H2020 года.

Новинка обещает поддержку пиковых скоростей до 6 гигабит/c. Заявлена поддержка XMM8160 3GPP 5G NR, как в версии SA, так и в версии NSA. И, разумеется, 4G/3G/2G, включая одновременную поддержку LTE и 5G. Модем поддерживает частоты миллиметрового диапазона, а также частоты до 6 ГГц (от 600 МГц до 6 ГГц).

Тем временем как минимум 18 крупных производителей смартфонов, включая такие бренды, как Samsung и Xiaomi, выбрали модемы Qualcomm Snapdragon X50 5G NR.

Устройства с этими модемами появятся на рынке еще в 1H2019. Кроме того, Huawei и Samsung собираются выпустить и собственные модемы 5G. Модем Hi-Silicon Balong 5G01 уже используется для CPE, Samsung также не отстает со своим Samsung Exynos 5100. Да и в MediaTek идет работа над Helio M70.

“Упорствующая во грехе” Apple, оказавшаяся неспособной или категорически не желающая договориться с Qualcomm о решении, которое бы устроило обе стороны, продолжает делать ставку на Intel. Этот второй по объему производства полупроводников вендор в мире получил эксклюзив на поставки модемов для iPhone XS и XR.

В планах компании Apple — закупать модемы Intel и для моделей с поддержкой 5G. Что же, возможно, так выгоднее для Apple, если считать только деньги, но с учетом всех обстоятельств, пойдет ли это решение на пользу компании Apple и ее продукции?

Intel анонсировала свой первый чипсет модема 5G (XMM8060) еще в январе 2017 года, позиционируя его как “первый в мире модем, пригодный для глобального использования”. Чипсет поддерживает частоты, как на участке до 6 ГГц (3.3-4.2 ГГц), так и миллиметрового диапазона 28 ГГц, а также обеспечивает поддержку конфигураций 2×2 и 4×4 MIMO. В начале 2017 года компания говорила о планах начать производство чипа вскоре после сэмплирования во второй половине 2017 года. С тех пор о коммерческих моделях мобильных устройств на этом чипе особо не слышно, но они вероятно появятся в 2019 году. Посмотрим, как сложится судьба Intel XMM8160.

Рубрика: Личные блоги. Метки: микроэлектроника, телеком, 5g, телекоммуникации, чипсеты.

Другие публикации

03.12.2018 в 14:33

Билайн запускает BeeCLOUD, облачный сервис для среднего и малого бизнеса


Билайн последовательно движется по пути выстраивания линейки облачных услуг. Компания сообщает о запуске BeeCloud - облачного сервиса для малого и среднего бизнеса.

28.11.2018 в 22:15

28.11.2018 Дайджест телекома


Интересные актуальные новости телекома в виде аннотированных ссылок.

27.11.2018 в 23:25

Правительство UK оценило расходы на реализацию мечты о 5G к 2027 году


Правительство Объединенного Королевства выпустило отчет, согласно которому инвестиции в масштабное развертывание 5G оцениваются на уровне $8.67 млрд.

27.11.2018 в 18:57

Российская Tele2 рассказала о тестах NB-IoT


В Tele2, наконец, тоже объявили о тестах NB-IoT. Тесты проводились совместно с Ericsson и Ростелеком в Москве и С.Петербурге.

26.11.2018 в 13:58

Дайджест: Микроэлектроника, полупроводники и RFID — 26.11.2018


Анонсы интересных новостей рынков микроэлектроники и RFID

25.11.2018 в 14:10

Дайджест телекома 25.11.2018


Интересные актуальные новости телекома в виде аннотированных ссылок.

23.11.2018 в 15:15

Дайджест телекома 23.11.2018


Интересные актуальные новости телекома в виде аннотированных ссылок.

23.11.2018 в 14:11

Дайджест: Микроэлектроника, полупроводники и RFID — 23.11.2018


Анонсы интересных новостей рынков микроэлектроники и RFID

21.11.2018 в 15:35

Микроэлектроника, полупроводники и RFID — 21.11.2018


Анонсы интересных новостей рынков микроэлектроники и RFID.

21.11.2018 в 14:56

Дайджест телекома 21.11.2018


Краткие анонсы новостей российского и зарубежного телекома. С комментариями автора подборки или без них.

20.11.2018 в 18:05

Воздушный зазор вместо традиционного полупроводника?


Заменить традиционный кремний при изготовлении транзисторов на воздушный зазор, предлагают исследователи из Австралии

20.11.2018 в 14:47

Российский телеком 20.11.2018


Краткие анонсы новостей российского телекома. С комментариями автора подборки или без них.

19.11.2018 в 16:25

Регулятор Германии утвердил планы аукциона 5G


Германский телеком-регулятор FNA (Federal Network Agency) опубликовал план проведения аукциона 5G, намеченного на весну 2019 года.

19.11.2018 в 10:22

Verizon провел первый сеанс передачи данных на смартфон 5G


На прошлой неделе Verizon в партнерстве с Motorola и Samsung Electronics и Qualcomm провели передачу данных 5G на смартфон в сети 3GPP 5G NR.

16.11.2018 в 23:32

5G без Huawei? Задумались и в Германии


Растет число стран, где всерьез задумываются о "китайской угрозе", связанной с допуском китайских компаний к строительству инфраструктуры связи - теперь и Германия!

16.11.2018 в 14:17

В РКС предлагают контролировать микросхемы рентегеном


В РКС предложили Минпромторгу проверять качество микросхем для космоса рентгеном.