В Intel обещают ускорить работу над своим новым модемом 5G с тем, чтобы начать его массовый выпуск на рынок в 2H2019. Выпуск чипсетов XMM 8160 позволит компании Apple и другим производителям смартфонов приступить к тестированию этих изделий в 2019 году, но в устройствах они вряд ли появятся ранее 1H2020 года.
Новинка обещает поддержку пиковых скоростей до 6 гигабит/c. Заявлена поддержка XMM8160 3GPP 5G NR, как в версии SA, так и в версии NSA. И, разумеется, 4G/3G/2G, включая одновременную поддержку LTE и 5G. Модем поддерживает частоты миллиметрового диапазона, а также частоты до 6 ГГц (от 600 МГц до 6 ГГц).
Тем временем как минимум 18 крупных производителей смартфонов, включая такие бренды, как Samsung и Xiaomi, выбрали модемы Qualcomm Snapdragon X50 5G NR.
Устройства с этими модемами появятся на рынке еще в 1H2019. Кроме того, Huawei и Samsung собираются выпустить и собственные модемы 5G. Модем Hi-Silicon Balong 5G01 уже используется для CPE, Samsung также не отстает со своим Samsung Exynos 5100. Да и в MediaTek идет работа над Helio M70.
“Упорствующая во грехе” Apple, оказавшаяся неспособной или категорически не желающая договориться с Qualcomm о решении, которое бы устроило обе стороны, продолжает делать ставку на Intel. Этот второй по объему производства полупроводников вендор в мире получил эксклюзив на поставки модемов для iPhone XS и XR.
В планах компании Apple – закупать модемы Intel и для моделей с поддержкой 5G. Что же, возможно, так выгоднее для Apple, если считать только деньги, но с учетом всех обстоятельств, пойдет ли это решение на пользу компании Apple и ее продукции?
Intel анонсировала свой первый чипсет модема 5G (XMM8060) еще в январе 2017 года, позиционируя его как “первый в мире модем, пригодный для глобального использования”. Чипсет поддерживает частоты, как на участке до 6 ГГц (3.3-4.2 ГГц), так и миллиметрового диапазона 28 ГГц, а также обеспечивает поддержку конфигураций 2×2 и 4×4 MIMO. В начале 2017 года компания говорила о планах начать производство чипа вскоре после сэмплирования во второй половине 2017 года. С тех пор о коммерческих моделях мобильных устройств на этом чипе особо не слышно, но они вероятно появятся в 2019 году. Посмотрим, как сложится судьба Intel XMM8160.
Рубрика: Личные блоги. Метки: микроэлектроника, телеком, 5g, телекоммуникации, чипсеты.
Билайн последовательно движется по пути выстраивания линейки облачных услуг. Компания сообщает о запуске BeeCloud - облачного сервиса для малого и среднего бизнеса.
Интересные актуальные новости телекома в виде аннотированных ссылок.
Правительство Объединенного Королевства выпустило отчет, согласно которому инвестиции в масштабное развертывание 5G оцениваются на уровне $8.67 млрд.
В Tele2, наконец, тоже объявили о тестах NB-IoT. Тесты проводились совместно с Ericsson и Ростелеком в Москве и С.Петербурге.
Анонсы интересных новостей рынков микроэлектроники и RFID
Интересные актуальные новости телекома в виде аннотированных ссылок.
Интересные актуальные новости телекома в виде аннотированных ссылок.
Анонсы интересных новостей рынков микроэлектроники и RFID
Анонсы интересных новостей рынков микроэлектроники и RFID.
Краткие анонсы новостей российского и зарубежного телекома. С комментариями автора подборки или без них.
Заменить традиционный кремний при изготовлении транзисторов на воздушный зазор, предлагают исследователи из Австралии
Краткие анонсы новостей российского телекома. С комментариями автора подборки или без них.
Германский телеком-регулятор FNA (Federal Network Agency) опубликовал план проведения аукциона 5G, намеченного на весну 2019 года.
На прошлой неделе Verizon в партнерстве с Motorola и Samsung Electronics и Qualcomm провели передачу данных 5G на смартфон в сети 3GPP 5G NR.
Растет число стран, где всерьез задумываются о "китайской угрозе", связанной с допуском китайских компаний к строительству инфраструктуры связи - теперь и Германия!
В РКС предложили Минпромторгу проверять качество микросхем для космоса рентгеном.